来源: TechWeb

11月30日消息，据外媒报道，在2020年6月份的全球开发者大会上公布自研基于Arm架构Mac芯片的计划、11月份推出首款产品M1后，苹果Mac产品线就开始了由英特尔芯片自研M系列芯片的过渡，随后相继推出了M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2、M2 Pro和M2 Max，2023年6月份推出的M2 Ultra和搭载这一芯片的Mac Pro，则是标志着苹果Mac产品线完成了向自研芯片的过渡，英特尔芯片也就逐步淡出了苹果的产品线。

而从外媒最新的报道来看，在英特尔芯片淡出苹果Mac产品线3年多之后，这两家公司有望在芯片上再度合作。

苹果和英特尔有望在芯片上再度合作，源自知名苹果产品分析师郭明錤，他在社交媒体上透露，苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺，代工部分M系列的芯片，也就是双方的合作方面，将由此前的苹果从英特尔采购芯片，变为英特尔为苹果代工芯片。

就郭明錤透露的消息来看，英特尔最快可能在2027年年中，开始为苹果供应部分标准款的M系列芯片。

外媒在报道中表示，如果郭明錤给出的消息是准确的，那英特尔为苹果代工的，可能就是M6或M7芯片，用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro。

英特尔提供芯片代工服务，是在上一任CEO帕特·基辛格上任之后推出的，在2021年3月23日的“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，当时接任CEO已有1个月的他，宣布了英特尔新“IDM 2.0”战略的部分计划，其中就包括设立代工服务部门，为其他厂商代工芯片。

值得注意的是，为苹果代工芯片也是帕特·基辛格期待的，在2021年10月份的一次峰会上，他就公开表示他的工作是赢回苹果的业务，并向苹果交付比他们自己做的更好的产品，当时他也表示，假以时日，他也希望从苹果获得更多的代工业务。

英特尔若能如郭明錤透露的那样，在2027年开始代工苹果的部分M系列芯片，他们的芯片代工业务就将获得更大的订单，而考虑到苹果在业界的影响力，为苹果代工芯片，也就获得了苹果的认可，也有望带动其他厂商选择英特尔，进而获得更多其他厂商的订单。