来源：集微网消息

文/春夏

12月8日，龙芯微集成电路封装测试项目在安徽马鞍山郑蒲港新区正式投产。

据马鞍山官方消息，该项目由福斯特半导体集团投资建设，一期投入2亿元，项目全部达产后预计年产值达5亿元。拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条与万级、千级和百级净化车间，生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室。

据了解，龙芯微项目项目于2018年6月开工建设，可见项目从开工到投产用了6个月。

深圳福斯特半导体集团是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的企业，产品市场应用涉及无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿带、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。（校对/小北）