台积电 2 纳米制程投产在即,每片晶圆代工价格飙升至 3 万美元
6 月 3 日消息,据《工商时报》报道,台积电即将迎来 2 纳米制程的投产,这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。
据供应链消息,台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元,其代工价格也水涨船高,每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元,而更先进的 1.4 纳米埃制程价格预计将达到 4.5 万美元。未来,只有顶尖客户才能负担得起如此高端的芯片制造服务,这也预示着芯片行业的「战国时代」正式来临。
据供应链透露,台积电 2 纳米制程今年底的月产能有望达到 3 万片,而第二年的新流片数量预计将比同期的 5 纳米制程增长 4 倍。目前,多家芯片企业已纷纷进入 2 纳米制程领域,包括苹果、高通、AMD、微软、谷歌、亚马逊等等。为了满足市场需求,台积电正在加大 2 纳米制程产能的建设力度。新竹宝山和高雄工厂都在快速推进相关项目。据外界预估,根据客户需求的火热程度,2 纳米制程有望打破最快达到产能利用率满载的纪录。(来源:搜狐科技)